|
A '''Xenos''' csipchip az [[Xbox 360]] [[videojáték-konzol]]ba épített egyedi tervezésű [[grafikai processzor]] (''[[graphics processing unit]]'', GPU); ez végzi a konzol grafikai műveleteit és felelős a megjelenítésért. Eredetileg az [[ATI Technologies|ATI]] tervezte, azonban egy felvásárlás következtében az ATI beolvadt az [[Advanced Micro Devices|AMD]] cégcsoportba, és 2010 óta az ATI márkanevet is felváltotta az AMD. A csipetchipet az AMD a [[Microsoft]] megrendelésére fejlesztette és gyártja. Az eredetileg „C1” kódnév alatt fejlesztett csipchip<ref name=Beyond3D>{{cite web |url=http://www.beyond3d.com/content/articles/4/| title=ATI Xenos: Xbox 360 Graphics Demystified |author=Wavey Dave Baumann |publisher=Beyond3D |accessdate=2006-04-11}}</ref> sok szállal kötődik a [[Radeon R520|R520]] architektúrához, ezért nagyon hasonlít az ATI [[Radeon X1800]] sorozatú PC-s [[grafikus kártya|grafikus kártyák]]hoz, a képességek és a teljesítmény tekintetében. Ezen túl azonban a Xenos csipnélchipnél olyan új tervezési elgondolásokat vezettek be, amelyeket később az [[Radeon R600|R600]] sorozatban alkalmaztak széleskörűen, például ebben jelentek meg először az [[egyesített árnyalási architektúra]] (''unified shader architecture'') elemei. A processzor tokjában két külön mag található, az egyik maga a GPU, a másik a 10 MiB-os eDRAM (beágyazott DRAM). A csipchip összesen 337 millió tranzisztort tartalmaz.
2010-ben a Xenos GPU-t és a [[Xenon (mikroprocesszor)|Xenon]] CPU-t egyetlen szilíciumlapkára integrálták, ezzel az AMD megalkotta az első tömeggyártású [[Accelerated processing unit|APU]]-t.
== Technikai jellemzők ==
A csipbenchipben az árnyaló egységek ''(shader)'' három SIMD csoportba vannak szervezve, mindegyik csoportba 16 processzor került, ami összesen 48 processzor. Mindegyik processzorban van egy 5 elemű vektoros számítási egység (5 db 32 bites lebegőpontos [[ALU]]) amely sorosan akár két utasítást is képes elvégezni egy órajelciklus alatt (egy összeadást és egy szorzást), így mindegyik processzor 10 lebegőpontos utasítást képes végrehajtani egy órajelciklus alatt. Az adott SIMD csoportba tartozó processzorok mindegyike ugyanazt az utasítást hajtja végre, és a három SIMD csoportnak megfelelően a végrehajtás három szálon futhat egyidejűleg.
* {{nowrap|500 MHz}}-es fő GPU, [[90 nanométer|90 nm]]-, [[65 nanométer|65 nm]]- (2008-tól) vagy [[45 nanométer|45nm]]-es (2010-től) folyamat, gyártó: [[TSMC]], összesen 232 millió tranzisztor
** [[Skaláris szorzat]]-műveletek max. száma: 24 milliárd másodpercenként
** Bővített Xbox 360 [[DirectX]] 9.0c API és Shader Model 3.0+ támogatás
* {{nowrap|500 MHz}}-es, 10 [[MiB]] [[eDRAM|beágyazott DRAM]] társ-csipchip, 256 Gbit/s, [[framebuffer]] céljára, [[90 nanométer|90 nm]]-, [[80 nanométer|80 nm]]- (2008 óta<ref name=Anandtech>{{cite web |url=http://www.anandtech.com/show/3774/welcome-to-valhalla-inside-the-new-250gb-xbox-360-slim| title=Welcome to Valhalla - Inside the New 250GB XBox 360 Slim |publisher=Anandtech}}</ref>) vagy [[65 nanométer|65nm]]-es folyamattal (2010 óta<ref name='IQ Gamer'>{{cite web |url=http://imagequalitymatters.blogspot.com/2010/07/tech-report-360s-valhalla-cpugpu-fully.html| title=Tech Report: A Look At The EDRAM On Valhalla |publisher=Image Quality Matters}}</ref>)
** A [[NEC Corporation|NEC]] által tervezett eDRAM lapka kiegészítő logikát tartalmaz a szín, alfa-kompozíció, Z-buffer/[[Stencil buffer]] céljaira, valamint [[élsimítás|térbeli élsimítás]]hoz alkalmazott ún. „Intelligens Memória” logikát, amely igen kis költségű 4 mintás térbeli élsimítást tesz lehetővé
** 105 millió tranzisztor<ref name="Transistors">ATI engineers by way of Beyond 3D's Dave Baumann.</ref>
*** Maximális Z-minta sebesség: 8 gigasample másodpercenként (2 Z minta × 8 ROP × {{nowrap|500 MHz}}), 32 gigasample másodpercenként 4× élsimítás használatával (2 Z minta × 8 ROP × 4X AA × {{nowrap|500 MHz}})<ref name="Beyond3D"/><ref>{{cite web |url= http://www.vassg.hu/pdf/vass_tdk2001.pdf |title= Diffúz fényvisszaverődések és kiterjedt fényforrások modellezése rekurzív sugárkövetéssel |accessdate= 2013 |author= Vass Gergely |year= 2001 |format= {{pdf}} |publisher= BMGE Irányítástechnika és Informatika Tanszék |language= magyar}} A mintavételezésről</ref>
*** Maximális élsimítási mintaszám: 16 gigasample másodpercenként (4 AA minta × 8 ROP × {{nowrap|500 MHz}})<ref name="Beyond3D"/>
* [[Hűtés]]: a GPU és CPU külön hűtőbordát kapott. A CPU hővezetős technológiát (''heat pipe'') használ a keletkező hő hűtőbordákhoz való vezetésére. A hűtőbordák aktív hűtéssel rendelkeznek, két 60 mm-es hűtőventilátor formájában. A újabb integrált [[XCGPU]] csipkészletchipkészlet hűtését egyetlen hűtőborda végzi.
==Jegyzetek==
| 