„Szerves forrasztásvédő bevonat” változatai közötti eltérés
| [nem ellenőrzött változat] | [nem ellenőrzött változat] |
Tartalom törölve Tartalom hozzáadva
Szócikk létrehozása |
|||
2. sor:
== Alkalmazása ==
A nyomtatott áramkörök készítésénél alkalmazott felületvédelmi eljárások közül olcsóságával és egyszerűségével tűnik ki az OSP, ezért széles körben alkalmazzák. Az OSP funkciója a réz kontaktusok elszíneződésének (korróziójának) megakadályozása, és ezzel a forraszthatóság hosszú távú fenntartása. A rézfelületről marással eltávolítják az oxidokat és egyéb szennyezőket, majd az OSP réteg rezre való leválasztásával akadályozzák meg az áramköri kontaktusok újbóli oxidálódását.
A bevonatképző szerves anyag jellemzően [[azol]], például [[benzotriazol]], [[imidazol]], vagy [[benzimidazol]].▼
Az OSP hátránya, hogy ICT áramköri tesztek esetén akadályozhatja a közvetlen mérőtűs vizsgálatot a réteg elektromos ellenállása, illetve hogy az OSP szerves anyagainak termikus stabilitása limitált, így hőmérsékleti ingadozástól a réteg funkcióját vesztheti.
Az eljárás több lépcsőben, jellemzően az alábbiak szerint történik:
# Az eljárás tisztítással és marással kezdődik, amelynek célja a felületi szennyeződések és a képződött oxidréteg eltávolítása a réz felületéről.
# Ezt követően 1-2 mikrométer vastagságban oxidálják a réz felületét, amit ismét lemarnak róla.
▲# A mintadarabot ezután az OSP anyagot is tartalmazó oldatba merítik. A bevonatképző szerves anyag jellemzően [[azol]], például [[benzotriazol]], [[fenilimidazol]], [[imidazol]], vagy [[benzimidazol]].{{h|Coombs|2008|o=32.8–32.10}}
== Források ==
8 ⟶ 16 sor:
* {{href|Coombs|2008|{{cite book |author=Clyde F. Coombs Jr. |title=Printed Circuits Handbook (6th edition) |year=2008 |publisher=McGraw-Hill Handbooks |isbn=9780071467346 |doi=10.1036/0071467343}}}}
* {{cite conference|last=Tong|first5=C. Y.|isbn=978-1-4799-0667-3|year=2013|publisher=IEEE|title=The evolution of organic solderability preservative (OSP) process in PCB application|first6=K. W.|last6=Yee|last5=Chan|first=K. H.|first4=Q.|last4=Tang|first3=K. L.|last3=Hsu|first2=M. T.|last2=Ku|doi=10.1109/impact.2013.6706620}}
== Jegyzetek ==
| |||