SPARC T3

(UltraSPARC T3 szócikkből átirányítva)

A SPARC T3 (korábban UltraSPARC T3-ként, Rainbow Falls kódnéven, valamint a fejlesztés alatt UltraSPARC KT avagy Niagara-3 néven is ismert) egy többszálú, többmagos mikroprocesszor, amelyet jelenleg az Oracle Corporation (korábban a Sun Microsystems) gyárt.[1][2][3] Hivatalosan 2010. szeptember 20-án bocsátották ki, a SPARC család tagja, és az UltraSPARC T2 utódja.[4]

SPARC T3
Gyártás2010
TervezőSun Microsystems
Max CPU órajel1,67 GHz
ArchitektúraSPARC V9
Magok száma8 or 16
Magok neveiS2
Alkalmazásaszerverekben
ElődUltraSPARC T2
UtódSPARC T4

Teljesítmény szerkesztés

Egyfoglalatos és sokfoglalatos konfigurációkban a teljes adatátviteli sebesség megnövekedett a T3 processzorral szerelt rendszerekben, tehát elődjéhez képest magasabb átviteli sebességet mutat feleakkora processzorkövetelmény mellett.

Az adatátviteli sebesség (SPEC CINT2006 ráta) növekedett az egyfoglalatos T3-1 platformon is,[5] ami magasabb, mint egy előd T2+ processzoros kétfoglalatos T5240 platform teljesítménye.[6]

Szimulált webkiszolgáló terhelés alatt, a kétfoglalatos SPARC T3 rendszerek jobb teljesítményt nyújtottak, mint az előző generációs négyfoglalatos UltraSPARC T2+ rendszerek (és a két- és négyfoglalatos modern rendszerekkel is sikerrel versenyeznek).[7]

Történet szerkesztés

A The Register online informatikai hírportál 2008 júniusában hibásan azt jelentette, hogy a mikroprocesszor 16 magot tartalmaz, és ezek mindegyike 16 szálat futtathat. 2009 szeptemberében azonban közzétettek egy fejlesztési tervet, amelyben csak 8 szál szerepelt magonként.[8]

A Hot Chips 21 konferencia alatt a Sun bejelentette, hogy a csip 16 magot tartalmaz és összesen 128 szálat futtat.[9][10] A 2010-es ISSCC előadása szerint:

„Ez a 16 magos SPARC SoC processzor lehetővé teszi max. 512 szál futtatását egy 4 utas közvetítőlogika nélküli rendszerben ... A 6 MiB második szintű gyorsítótár 461 GB/s és a 308 tűs SerDes bemeneti/kimeneti sín 2,4Tb/s sávszélességet támogat. Hat órajel- és négy feszültségtartomány, emellett energiavezérlés és más áramköri technikák optimizálják a teljesítmény, energiafelhasználás, variabilitás és kihozatali kompromisszumokat, egy 377 mm² területű lapkán.”[11]

Az UltraSPARC T3 támogatását 2010-ben megerősítette, hogy július 16-án az ARCBot a Twitteren közölte, hogy új publikálatlan, az UltraSPARC T3 processzorhoz való "-xchip, -xtarget" értékek kerültek egy fordítóba az OpenSolarisban.[12]

2010. szeptember 20-án, az Oracle OpenWorld rendezvényen San Franciscóban történt a processzor hivatalos kibocsátása, „SPARC T3” néven: az „Ultra” előtagot lehagyták a névből, bár a „T” betűt megtartották. Ezeket a processzorokat újabb rendszerekbe szánták és teljesítménytesztekre is hivatkoztak; az Oracle szerint az új processzor újabb rekordokat döntöget.[3] A valódi teljesítménytesztek eredményeit az elkészült rendszereken lehetett lemérni.[13][14][15] A nemzetközileg elismert SPEC benchmarkok eredményeit is nyilvánosságra hozták.[16][17] Az Oracle közölte, hogy a SPARC T3 40 nm-es eljárással készült.[18]

Jellemzők szerkesztés

Rendszerek szerkesztés

A SPARC T3 csip kibocsátásával új Oracle SPARC T sorozatú szerverek jelentek meg, amelyek felváltották az előző SPARC Enterprise termékvonalba tartozó CMT (UltraSPARC T2/T2 Plus) gépeket. Az előző szervercsaládnál kevesebb terméket frissítettek T3 csippel, így a szervertípusok számát négyre csökkentették:[19]

  • Egyfoglalatos SPARC T3-1 2U Rack Server[20]
  • Egyfoglalatos SPARC T3-1B Blade Server[21]
  • Kétfoglalatos SPARC T3-2 Server [22]
  • Négyfoglalatos SPARC T3-4 Server [23]

Virtualizáció szerkesztés

Mint a korábbi T1, T2, és T2+ processzorok, a T3 is támogatja a Hyper-Privileged (hiperprivilegizált) végrehajtási módot. A T3 max. 128 Oracle VM Server for SPARC domént (ez a korábban Logical Domain, logikai tartományként ismert jellemző) támogat.[23]

Teljesítményjavulás a T2- és T2+-hoz képest szerkesztés

A SPARC T3 processzor gyakorlatilag két T2+ processzor egyetlen lapkán.[24] A T3:

  • A magok száma kétszeres a T2 / T2+ processzorénak
  • A 10Gig Ethernet portok száma (2) egy T2+-höz képest
  • Kétszer több kriptográfiai gyorsító mag (16), mint T2- vagy T2+-ban
  • Több kriptográfiai algoritmus támogatása: DES, Triple DES, AES, RC4, SHA-1, SHA256/384/512, Kasumi, Galois-mező, MD5, RSA 2048 bites kulcshoz, ECC, CRC32[18]
  • Közel 1,9-szeres kriptográfiai teljesítménynövekedés[25]
  • Gyorsabb DDR3 RAM interfész
  • Kétszeres adatátviteli sebesség[20]
  • Kétszeres memóriakapacitás[20]
  • Négyszeres bemeneti/kimeneti adatátviteli sebesség[20]
  • Két PCIe 2.0 nyolc sávos interfészek, szemben az előző generáció egy PCIe nyolcsávos interfészeivel[24]

Jegyzetek szerkesztés

  1. High-end server chips breaking records | Speeds and Feeds - CNET News. [2012. október 25-i dátummal az eredetiből archiválva]. (Hozzáférés: 2014. december 27.)
  2. Sun, IBM push multicore boundaries[halott link]
  3. a b Oracle Unveils SPARC T3 Processor and SPARC T3 Systems
  4. Oracle Unveils SPARC T3 Processor and SPARC T3 Systems
  5. Oracle Corporation SPARC T3-1, 2008-03, Hozzáférés ideje: 2011-07-19
  6. Sun SPARC Enterprise T5240, 2008-03, Hozzáférés ideje: 2010-11-25
  7. SPECweb2005 Results -- Results (angol nyelven). spec. (Hozzáférés: 2014) „SPEC/OSG Result Search Engine”
  8. http://www.theregister.co.uk/2009/09/11/sun_sparc_roadmap_revealed/
  9. Sanjay Patel, Stephen Phillips and Allan Strong. "alls.pdf Sun's Next-Generation Multi-threaded Processor - Rainbow Falls: Sun's Next Generation CMT Processor[halott link]". HOT CHIPS 21.
  10. Stokes, Jon (February 9, 2010). "Two billion-transistor beasts: POWER7 and Niagara 3". Ars Technica.
  11. J. Shin, K. Tam, D. Huang, B. Petrick, H. Pham, C. Hwang, H. Li, A. Smith, T. Johnson, F. Schumacher, D. Greenhill, A. Leon, A. Strong. "A 40nm 16-Core 128-Thread CMT SPARC SoC Processor". ISSCC 2010.
  12. Twitter / ARCbot: PSARC/2010/274 New compiler
  13. Archivált másolat. [2010. december 9-i dátummal az eredetiből archiválva]. (Hozzáférés: 2014. december 27.)
  14. Archivált másolat. [2011. március 14-i dátummal az eredetiből archiválva]. (Hozzáférés: 2014. december 27.)
  15. Archivált másolat. [2010. szeptember 26-i dátummal az eredetiből archiválva]. (Hozzáférés: 2014. december 27.)
  16. Archivált másolat. [2010. november 26-i dátummal az eredetiből archiválva]. (Hozzáférés: 2014. december 27.)
  17. Archivált másolat. [2010. szeptember 24-i dátummal az eredetiből archiválva]. (Hozzáférés: 2014. december 27.)
  18. a b http://www.oracle.com/us/products/servers-storage/servers/sparc-enterprise/t-series/sparc-t3-chip-ds-173097.pdf
  19. SPARC Servers
  20. a b c d SPARC T3-1 | Web Infrastructure Server | Oracle
  21. T3-1B | Best Blade for Infrastructure Apps | Oracle
  22. SPARC T3-2 | Web Infrastructure Server | Oracle
  23. a b SPARC T3-4 | Consolidation and Virtualization | Oracle
  24. a b Archivált másolat. [2011. július 18-i dátummal az eredetiből archiválva]. (Hozzáférés: 2014. december 27.)
  25. Archivált másolat. [2010. november 2-i dátummal az eredetiből archiválva]. (Hozzáférés: 2014. december 27.)

Fordítás szerkesztés

Ez a szócikk részben vagy egészben a SPARC T3 című angol Wikipédia-szócikk ezen változatának fordításán alapul. Az eredeti cikk szerkesztőit annak laptörténete sorolja fel. Ez a jelzés csupán a megfogalmazás eredetét és a szerzői jogokat jelzi, nem szolgál a cikkben szereplő információk forrásmegjelöléseként.

Források szerkesztés

További információk szerkesztés

  • Bizó Dániel, Bodnár Ádám: Masszívan párhuzamos a Sun következő processzora (magyar nyelven). HWSW.hu, 2009. augusztus 27. (Hozzáférés: 2014) „A kanadai Ontario államban található vízesésről elnevezett Rainbow Falls a masszív párhuzamosságra fejlesztett Niagara termékcsalád újabb tagja ...”

Kapcsolódó szócikkek szerkesztés