Főmenü megnyitása
Hővezető lap egy hűtőbordára ragasztva

Egyes elektronikus eszközökben, például a számítástechnika hardvereinél alkalmazott hővezető lap egy méretre vágható, fóliaszerű szilárd anyag, mellyel az összeillesztett felületek közötti hővezetés javítható. Igen gyakran alkalmazzák melegedésre hajlamos hardverelemek (pl. CPU-k, GPU-k, egyéb IC-k, DC-DC konverterek stb.) és a rájuk szerelt hűtőborda közötti felületen.

Tartalomjegyzék

MűködéseSzerkesztés

 
Egy integrált eszközt a műszerházzal összekötő hővezető lap

Egyes elektronikai eszközök működése során problémát jelenthet az a Joule-hő, amit az a működése során lead. Az ilyen eszközök hűtésének célja lehet például:

  • a működés hőmérsékletfüggő jelenségeinek elnyomása,
  • az eszköz hőtől való károsodásának elkerülése,
  • az eszköz élettartamának, teljesítményének javítása, stb.

A termikusan összekötendő felületek közé helyezett hővezető lap kitölti a felületek közti hézagot, így csökkenti a légrés hőszigetelő hatását.

Anyag Hővezetési tényező [W/(mK)] Fajlagos ellenállás [Ωcm] Átütési szilárdság [kV/mm] Forrás
Hővezető lapok
Szilikon hővezető lap 0.1–4,9 1010–1013 3,1–17,7 [1][2][3]
Szilikonmentes polimer hővezető lap 0,9 1013 [3]
Kapton 0,46 1016 161,4–216,5 [4]
Összehasonlítás más kapcsolódó anyagokkal
Hővezető szilikonzsír 0.5–4,0 1014–1016 2,1–8,3 [5]

AlkalmazásaiSzerkesztés

 
Több elektronikus eszköz közös hűtőbordája alatt elhelyezett, elektromosan szigetelő hővezető lap

Az alkalmazások a hővezető lappal szemben különféle elvárásokat támasztanak. Léteznek fémtartalmú kompoziton alapuló hővezetők, melyek fémes vezetők lehetnek, de ezek alkalmazása egyes elektronikai alkalmazásokban ellenjavallt.[6] A lap anyaga lehet például paraffin, vagy szilikon. Gyakran puha, deformálható anyag, mely a hőmérséklet növekedésével még képlékenyebbé válik: ez elősegíti a felületek közti légrések jó kitöltését.

A legnagyobb processzorgyártók, pl. az Intel és az AMD gyakran hővezető lappal ellátva forgalmazza processzoraihoz a hűtőbordát. Ennek előnye a hővezető pasztákhoz képest a tisztaság, és a házi összeszerelés egyszerűsége, azonban a hővezető lapok termikus jellemzői gyakran számottevően elmaradnak a pasztákéitól.[7]

GalériaSzerkesztés

JegyzetekSzerkesztés

  1. 3M™ Thermally Conductive Silicone Interface Pad 5519 | 3M United States (angol nyelven). www.3m.com. (Hozzáférés: 2017. december 21.)
  2. Thermally Conductive Silicone Rubber Heat Transfer Pads (PDF). STOCKWELL ELASTOMERICS. (Hozzáférés: 2017. december 21.)
  3. a b GAP PADS - Thermal Materials by Henkel (angol nyelven). thermal.henkel-adhesives.com. (Hozzáférés: 2017. december 21.)
  4. Kapton® MT Thermal conductivity properties are ideal for controlling and managing heat | DuPont USA (angol nyelven). www.dupont.com. (Hozzáférés: 2017. december 21.)
  5. Silicone Grease Solutions For Your Thermal Interface Needs pp. 11. Dow Corning. [2017. december 28-i dátummal az eredetiből archiválva]. (Hozzáférés: 2017. december 21.)
  6. AMD 2004, 10. o.
  7. Thermal pads - forced reality • Page 4 • HWlab. HWlab , 2009. november 16.

ForrásokSzerkesztés

Kapcsolódó szócikkekSzerkesztés